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- 中级PCB抄板工程师的标准
- 台湾PCB大厂开始衰退
- PCB外型加工技术
- 印刷电子可以大幅降低成本
- PCB知识-Protel 打印设置
- 一种价格低廉、简单的快速PCB制作方法
- 从5个方面讲解防抄板技术
- 选择抄板软件时要注意的事项
- PCB抄板专家向你传授制造与装配电路板的新方法
- 抄板工程师谈PCB清洁生产标准中值得注意的问题
- 向你介绍龙人PCB抄板业务主要流程
- pcb抄板技术-让您轻松快速达到目的
- 芯片解密与单片机解密:PIC单片机比较容易破解的原因
- 确保印制电路板(PCB)污水处理达标的几项措施
- PCB中影响蚀刻液特性的因素
- 你们自己烧写的芯片不能用的原因(最新)
- 如何通过扫描仪来对线路板进行抄板
- 如何确定pcb抄板的目标
- 应对单片机解密的几点建议
- 深圳龙人pcb设计服务简介
中级PCB抄板工程师的标准
文章来自: http://www.dmpcb.cn
关键词:PCB PCB抄板 PCB设计
作为一个PCB抄板工程师,或许你会疑惑,“我的水平到底到哪里了呢?熟悉PCB抄板工程师的事务,但离高级PCB抄板工程师好像还有一段距离啊!”。当你有这样的疑问的时候,你就要注意了,你可能处在PCB中级工程师的水平,如果再努力一下,你就会成为高级工程师了。下面给出PCB中级工程同的标准,测测你是不是处在这个水平上。
1.能力要求:
1)能完全看懂各种原版器件手册和布线手册,能独立制作极复杂的封装,如放置开关,并保证各种能力完全正确(按实物测量至少保证插入),能自行根据原理和结构要求寻找合适器件或替换品;
2)熟练掌握至少一种PCB设计软件的操作和技巧并能制订详细的布线规则;
3)能根据系统要求提出各功能板块划分和整合意见,能对任意多个元件和网络的PCB独立或分工进行合理和各功能板块布局和布线,能在布局布线过程中随时考虑热设计、结构设计、SI、PI、EMC、美观、可制造性等方面的要求并提出解决方案,能对入门级和初级PCB抄板工程师提供一些布局和布线中的要求和规则参考等;
4)能正确进行板的叠层结构设计,并在满足性能要求下尽量减少层数、降低成本;
5)具有较多的阻抗、时延、过冲、串扰、环路、信号回路、平面完整性、内层分割槽隙、信号端接等方面的高速和模拟PCB设计知识,能独立或在SI工程师等指导下完成关键信号和区域的SI仿真和分析并提出改进意见;
6)能在规则驱动下熟练手动或自动布线并修改通过,整板具有一定的美感,布线过程中能看出原理设计中80%以上低级错误并提出,能熟练正确进行引脚和门交换;
7)能与原理和结构设计工程师极好沟通,能看懂较复杂的机械图纸,并能提出一些原理、器件选择和结构上与PCB设计有关的合理改进意见,帮助系统设计早日成功;
8)测试点和丝印标记清晰明了、无差错,极少犯PCB设计中的低级错误,一般不会因PCB设计错误导致改版,对9)%以上的PCB加工厂家工程总是回馈能自行解决;
9)具备较多的可制造性方面知识并用天实践,所设计板子70%以上可用于直接量产。
2.工作内容:
1)极复杂PCB的设计和修改(如8路DVR底板、PC主板等);
2)与自己设计PCB相关的调试和指定部分的SI仿真;
3)对所有更低级PCB抄板工程师的工作指导和布线规则提供;
4)写相关的开发、调试日志;
5)制作和维护单位内部PCB标准封装库和标准布线模块;
6)必要时兼任任意更低级PCB抄板工程师的工作。
3.工作职责:
1)对PCB中自己设计部分负责;
2)对单位内部PCB标准封装库和标准布线模块中自己设计部分负责;
3)对自己的SI仿真结果和解决方案负责。
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台湾PCB大厂开始衰退
全球景气疲软,圣诞节销售旺季已不被期待,半导体业者为控制库存,放缓下单力道。印制电路板(PCB)业者表示,订单自10月起急速萎缩,客户普遍要求延后出货,第4季PCB景气只有「惨淡」可形容,就连业绩最为被看好的笔记型计算机(NB)板业者包括瀚宇博德、金像电子和健鼎科技等也下修第4季营运目标,由持平、成长转为衰退局面,幅度约在5-10%。 第4季景气不如预期,客户不是放缓下单力道,就是要求延后出货,使PCB业接单不如预期。在Netbook兴起和传统NB取代桌上型计算机(DT)的风潮下,NB板厂商第4季业绩相对其它PCB次族群有撑,但受到景气影响,业者普遍下修第4季展望。此外,部分PCB厂整体产能利用率逼近60%,甚至产在线没有订单运作,几近停工,有PCB业者根本没进铜箔基板(CCL)的货。就产品线区分,存储器和面板相关产线需求最为疲软,第4季光电板订单比上季减少20%并不足为奇。
在手机板部分,大陆白牌手机需求并不差,但在国际品牌手机大厂方面,除摩托罗拉(Motolora)在第3季中至第4季初出现急单外,其它诺基亚(Nokia)、三星电子(Samsung Electronics)等第4季下单量普遍下滑。不过,业界指出,摩托罗拉订单将自11月减少,显示手机板业者业绩11月全面走弱。
健鼎指出,10月下旬起,客户急缩订单,主要系前景不明,客户降低库存,下单时期缩短,健鼎原本预期第4季营收可与上季单季历史新高持平,然依照目前接单态势看来,该公司推测单季营运将走滑,单季产能利用率也由上季的85%下降至80%。法人预估第4季营收衰退幅度约在5%。
健鼎表示,在5大项产品结构中,除了存储器模块板、光电板等需求持续走弱外,支撑第3季订单的NB板和高密连接板(HDI)需求在第4季皆有下滑情况,尤以前者较为明显,后者下滑幅度尚不显著,端视大陆白牌手机需求市况而定,这也是影响健鼎第4季营收衰退幅度大小的关键。此外,在能见度不高下,健鼎除了冻结资本支出、人员控制之外,该公司展开较为积极的接单策略,也就是寻求更低价的料源、降低成本,降价向客户抢单,以度过这波寒冬。
金像电表示,10月中旬过后,需求明显转淡,显示客户对于圣诞节消费旺季期待降低。依目前客户下单的情况来看,原本预估第4季营收将较第3季呈现约个位数的衰退幅度,现在看起来可能扩大到10%。
瀚宇博德表示,自10月下旬后客户下单力道趋缓,同时接单前置期也由原先的4周缩短为3周,能见度大为降低,12月订单都还无法掌握,所以第4季较第3季成长0-5%的原订目标恐将无法达成,顶多呈现持平,也有可能出现衰退的情况。法人则认为恐将较第3季衰退约10%。
全球不景气之下,NB客户相继下修出货量,加上手机大厂库存水位高,积极调整库存,目前市场气氛并不好,第4季出货状况比预期还要低,这也显示2009年第1季的状况将持续笼罩阴霾,PCB业者预计2月将达到谷底,届时产能利用率不排除逼近50%。更多PCB信息:http://www.lrpcb.cn
印制板下料,孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法,对于加工简单的PCB或要求不是很高的PCB可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生产,其成本较低。
冲孔:
生产批量大,孔的种类和数量多而形状复杂的单面纸基板和双面非金属化孔的环氧玻璃布基板,通常采用一付或几付模具冲孔。
外形加工:
印制板生产批量大的单面板和双面板的外形,通常采用模具冲。根据印制板的尺寸大小,可分为上落料模和下落料模。
复合加工:
印制板的孔与孔,孔与外形之间要求精度高,同时为了缩短制造周期,提高生产率,采用复合模同时加工单面板的孔和外形。
用模具加工印制板,关键是模具的设计、加工,需要专业技术知识,除此之外,模具的安装与调试也十分重要,目前大部份PCB生产厂的模具都由外厂加工。
安装模具注意事项:
1.根据模具设计计算的冲裁力,模具的大小,闭合高度等选择冲床(包括类型,吨位)。
2.开动冲床,全面检查包括离合器、刹车,滑块等各部分是否正常,操作机构是否可靠,决无连冲现象。
3.冲模下的垫铁,一般是2块,必须在磨床上同时磨出,确保模具安装平行、垂直。垫铁放置的闰置即不防碍落料同时又要尽可能靠近模具中心。
4.要准备几套压板及T形头压板螺钉,以便与模具对应使用。压板前端不能碰到下模直壁。各接触面之间应垫砂布,螺钉必须拧紧。
5.模具安装时要十分注意下模上的螺钉、螺母不要碰到上模(上模下降,闭合)。
6.调整模具时尽可能用手动,而不要机动。
7.为改善基材的冲裁性能,纸基板要予热。其温度以70~
模具冲裁印制板的孔与外形,其质量缺陷有下述几种:
孔的四周凸起或者铜箔起翘或者分层;孔与孔间有裂纹;孔位置偏或者孔本身不垂直;毛刺大;断面粗糙;冲制的印制板成锅底形翘曲;废料上跳;废料堵塞。
其检查分析步骤如下:
检查冲床的冲裁力、刚性是否足够;模具设计是否合理,刚性是否足够;凸、凹模的及导柱、导套的加工精度是否达到,安装是否同心、垂直。配合间隙是否均匀。凸、凹的间隙过小或过大都会产生质量缺陷,是模具设计、加工、调试、使用中最重要的问题。凸、凹模刃口不允许圆角,倒角。凸模不允许有锥度,特别是冲孔时不论是正锥与倒锥都不允许。生产中要随时注意凸、凹模刃口是否磨损。排料口是否合理、阻力小。推料板,打料杆是否合理,力足够。被冲板材厚度和基板的结合力、含胶量,与铜箔的结合力,予热湿度与时间等也是冲裁质量缺陷分析时要考虑的因素。
印刷电子最初被视为大幅度降低一切成本的方法,从照明设备到个人电子产品。虽然这还是一个目标,但是已经证明印刷电子可以制造先前无法制造的电子和电气装置。这包括透明显示器、晶体管、照明设备、扬声器、光电产品、传感器和电池。
有在太赫兹带以及面积很大的装置中工作的装置,例如,传感器、AC电致发光显示器以及其他显示器和光电产品。它们逐渐彼此叠加。这就产生了能够复兴以下市场的部件和产品:常规电子产品、封装、硅芯片、出版、电子显示器、照明设备、化妆品、传感器以及光电产品。
分析人员看到印刷电子在20年的时间呈指数上升至三千亿美元,仅仅对导电墨水需求在五年多前就达到几十亿美元。今天,在世界上有1500多个组织在这个领域从事主要工作—,其中大约有一半是学术性的。这是三年前的兴趣水平和投资水平两倍,超越了广泛宣传的有机电子产品。从大型公司到创业型公司都宣布了激动人心的新发明,各方面的专利数量显著增加。
常规硅芯片的未来发展存在一些问题。主要问题包括所需研发成本呈指数增长,以及新建硅工厂成本的井喷式增长。这就是麻省理工学院NeilGershenfeld教授所说的"反摩尔定律"。制造少量芯片的代价已经非常高,设计和生产变化缓慢,而且成本高。进一步缩小晶体管的尺寸(目的是降低成本,提供更有效的电路)会缩短芯片的寿命。此外,使芯片变得更小意味着不能容纳大的部件,例如显示器、电池、天线、麦克风等。它们不能设置在微小的芯片上,从而必须彼此连接,以至于最终产品既大又不可靠。
在这里,我们拥有新型超材料的魔力,例如它们的负折射率和其他超现实特性有可能制造出先前不可能的装置,从隐身斗篷到非常小的RFID标签。有些超材料是用苯胺印刷术印刷的,以便在大面积内提供必要的微观三维图样,例如微丝上的开口环共鸣器。
我们现在通过把金属以仅仅几纳米的微粒印刷,将金属的熔点降低到原来的十分之一。然后,可以在某物上进行退火,使其像醋酸纤维薄膜一样纤巧。我们将在生物可降解纸电子和电泳方面推出哪些新产品呢,在这些新产品中,显示器在更换之前是不耗电的。领导者被迫切跟随,他们把界限向前推进,从紧密滚动电子和电力到食用电子。开发激动人心的新材料是这场革命的中坚所在,印刷晶体管和光电产品中新型纳米硅半导体的性能迅速提高,新型有机材料以电池形式以印刷,无机化合物作为半导体和光电膜,其中有些材料既消除光也消除热。在从金霸王(Duracell)电池上的触垫和测试仪到用于送药的智能皮肤斑贴,印刷铜是否会最终完全取代印刷银呢?对于在提升环境资格证书的同时提升品牌来说,封装在使用后重新折叠到电子产品或电气产品中是一个热点话题。
最终结果是可以重新编程的印刷电子薄膜取代布告栏、海报和书籍。当你服药时,智能封装会利用印刷逻辑、运动的色彩显示、光、声音和通过电子方式产生的芳香来通知、提示、警告、提供娱乐并做出记录。医疗测试仪器将成为你随身携带的日用品。这一从医院保健到家庭保健,到移动保健的转变得益于印刷诊断性斑贴和其他可以承担的发明。当电子产品和电气产品印刷到智能衬底中时,效果会增强。这包括最近在法国开发出的自修复塑料以及台湾工业技术研究院开发的"基于超声纸的聚合物(PUP)"。预计物理疗法和大面积运动检测器将利用基于超声纸的聚合物(PUP)。最近证明这些聚合物延展时会改变电气特性,电活性聚合物会改变其电气形状。
sch的打印设置较简单,pcb的设置:
1、打开file>setup printer进行打印前的设置。
2、在弹出的printer setup菜单中,要先选择您的打印机:最先几个是默认的打印机,后面两个是我们安装了的打印机,(我的机子上是这样)两个中一个后缀为:final,一个是:composite;前一个的意思是:打印机一次只打印一个层(不管您选了几个层,只是分几次打印而已)、后一个是一次打印所有您选中的层面,根据需要自己选择哦!
3、下一步:点击下方的options按钮,进行属性设置。
假设我们选final然后进入options进行设置,进入后的选项一般不用动。
scale 为打印比例,默认的为1:1,如果想满页打印,就将那个小框打上钩,
show hole 哦!右边的show hole蛮重要,选中他就可以把电路板上的孔打印出来(做光刻板就要选这个,有帮助),
好了,点击setup进行纸张大小设置就完成了打印机options。
还没完呢!麻烦把!回到选打印机属性的对话框,选择layers,进行打印层的设置,进去以后,看见了吧!是不是很熟悉呢!根据自己需要选择吧,看看下面几个选项:
silkscreen选中他,就能把元件打印出来
mid layer pads打印焊盘
other:禁止布线层。
如果想反着打印:我们画的bottom层其实是反的(镜像),比如我想反着打印bottom层,先在layers上的bottom前打一个钩,再在mirroring菜单里,也选上bottom就可以了,记住,一定要都选上才行的
龙人计算机深圳分公司专业提供抄板,pcb抄板,pcb设计,芯片解密,单片机解密等服务,详细信息请登陆:http://www.pcbon.net
我们都知道对pcb进行抄板的方法有许多,可想而知制作PCB的方法也应该有不少,下面就为大家介绍一种个人认为最好用的方法。
制作方法:
1. 用Protel ,word, coreldraw以及所有制图软件, 甚至可以用windows的“画图”制作好印制电路板图形。
2. 用激光打印机打印在热转印纸上。
3. 用细砂纸擦干净敷铜板,磨平四周,将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上,送入照片过塑机( 调到180.5~
4. 敷铜板冷却后揭去热转印纸,放到双氧水+盐酸+水(1:2:3)混合液或FeCl3溶液腐蚀后即可形成做工精细的印刷电路板. 本人更喜欢用前一种腐蚀液,腐蚀过程快捷,腐蚀液清澈透明容易观察电路板被腐蚀的程度。
文章来自:pcb抄板资料站
1、优势:
我们的这项方案简单方便,技术上在同行业中取得了主要的领先地位。由于增加了技术性难度,其它软件及其相关的防抄板,软件加密,增加电路,等都在很大程度上相应的提高了成品的最终成本,给客户带了麻烦,损失了客户的利益。而我们始终把客户的利益放在首位,整个过程不多增加一分钱成本。技术硬,成本低,收益高,这些都是我们的优势!
2、成本评估:
我们的技术首先是建立在不多增加一分钱成本的基础上的。纯碎的技术性应用,所以由我们最后生产出来的PCB成品,其成本是没多增加一分钱的,我们的宗旨是更好的服务于客户!
3、概述:
根据市场需求不断完善和创新反向研究的水平和知识的积累,在对仿制之后的产品反复进行深入的技术分析与研究,结合实际工作的操作经验,我们成功的自主研发出一套国际先进的PCB防抄板技术。引起业内人士广泛关注。这项技术采用国际先进的PCB高强度加密技术,帮助或者协助设计具有自主知识产权的产品,成功有效的对客户的产品技术提供了一整套完善的技术保密,效果是很明显的,并在不断的更新之中,是一套性价比最优的版权保护方案。
而这些绝不多增加一分钱的成本, 给广大客户带来了可观的经济利益,并且免除了过多的不必要的麻烦,受到越来越多的客户的欢迎。高品质、高效率、低成本、处处维护客户利益是我们立足于市场的最大优势。我们在同行业中技术与实力最强, 我们专著的是反向研究,我们解决了诸多的绝大部分同行不能解决的关键技术难题。我们以诚信为基础、以专业技术为保障,为广大客户提供满意的服务。
4、针对性解决方案:
针对很多客户反映,其自主研发的电子产品的成品易被他人copy盗用,由此造成了巨大的经济损失。客户希望我们在生产过程中技术上加以改进,很多同行都遇到这类问题,基于技术与成本的原因,问题一直都没得到很好的解决。为了更好的服务于客户,我们的技术团队用心致力于防抄板技术的研究。并最终取得了重大突破,成功的研发出一项国内先进的防抄板技术。研究发现虽然抄板程序繁多,过程复杂,但一般的抄板公司都还是能克隆出来。我们针对这一点,通过对各种抄板技术的深刻认识,推出了一套完善的防破解方案。使其在抄PCB板过程中出现问题,无法得到检测,最终使得copy出来的PCB板为不良品,从而导致产品调试困难及失败,以此来有效的防抄板。我们自主研发出来的这项防抄板技术全面了解了客户的需求, 提供出有针对性的应用方案, 从而在基础上加以控制,优化产品的使用效果与发展空间!此项技术,主要针对双面至多层的PCB电路板,经过多次检验测试,其效果显著!
5、合作方式:
现寻技术买断或合作。
抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整,最好是把所有工作都能在抄板软件里去做,这样效率才高,包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好,目前99SE的元件库非常丰富,可在互连网上下载到。这个也是很关键的事情,靠手工制作元件的时代已经过去,因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素,靠手工再去建元件代价太大。
为了电路稳定可靠,在设计电路时一般要有大块的铜皮和电源或地连接,这样可减少电路的噪声和干扰。所以涉及到网络铺铜的问题,对于复杂的电路板来说,铺铜上面有很多是要连接也有很多是要隔离的,那么如果解决不好这个问题,铺铜就无法实现,所以这里一定要定义网络来铺铜(“同一网络相连,不同网络隔离”),简单的把所有的都填充上铜皮那样是会出现端路的。这也是衡量抄板软件的一个关键性问题。
今天Verdant Electronics宣布其正构建并开发一种用于印刷电路板(PCB)和印刷电路板装配(PCBA)的"渐进型"新技术,这项技术有望大大改进电子产品生产途径。
该新方法的核心理念是,以与传统方法相反的顺序生产和相互连接电子装配。新方法将经过全面测试和老化处理的各种集成电路(IC)封装与组件放置于某载体上,然后对它们进行密封和电镀处理,无需焊接便可将电路直接连接至组件终端。
这种倒序互连工艺吸纳了20世纪90年代裸晶多芯片模块技术带来的灵感,涵义重大影响深远。比如,目前电子制造业得到定义的三大部分包括PCB、组件和装配。由于其中印刷电路制造与装配在根本上属于一种持续生产运营,因而以上三大部分现已被缩减成两大部分。
Verdant Electronics的新理念排除了与PCB制造和装配相关的许多低效工艺。其中一大益处是,它可避免在装配工艺中使用焊料,随着该行业逐渐向"无铅"焊接技术发展,这已成为困扰各大公司的极具争议的问题。
新方法将消除与无铅焊料相关的许多问题,同时开发生产过程中所需能源和材料更少的电子产品;不使用禁用材料;并且最终提供更小、更轻、更低廉和更可靠的电子产品。这的确是一种"绿色"技术,它以独特的方式支持了向更环保型电子产品迈进的全球性运动。
倒序互连工艺技术的开拓者--Verdant创始人Joseph (Joe) Fjelstad对行业同僚的反应评论说:"我对行业专家给予这项技术的评论感到非常满意。他们表示了对这一理念的大力支持,更重要的是,他们正提供宝贵的反馈信息,这将增强这项技术的未来发展与扩大机遇。使用现有资料和设备即可实施这项技术。"
Fjelstad继续道:"这项技术基于各种专为微电子开发的重要技术,包括20世纪90年代通用电气公司和其它商家开发的IC和模块封装,但这些技术却因芯片成品率问题而难以运用于板。通过转向使用经过测试和老化处理的IC封装,传统焊料装配技术存在的成品率问题现已几乎消失。"Fjelstad总结说:"简易性是这种方法的核心与关键。14世纪英国哲学家和逻辑学家威廉(奥卡姆人)曾说,‘能简则简’,这个言简意赅的观点成为了Verdant Electronics的指导原则。"
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GB5479—2006饮用水国家标准允许含铜小于等于1.0mg/L。,美国出台的铜铅条例中明确规定自来水的饮用标准允许含铜小于等于1.3mg/L。而我们印制电路板的废水排放标准国家要求必须达到小于或等于0.5mg/L,这就是说如果我们企业把符合国家标准的饮用水当作废水直接排放出去,也将面临着“超标罚款,这意味着我们企业生产的废水排放指标必须要超过符合人们饮用水的一倍以上,这是否非常奇怪?!
我们试问:在近二三十年中,这些地区的环保职能部门为企业三废治理的改善作了多少努力?提出过多少要求?当时“热烈欢迎”的“热面孔”和现在“勒令驱逐”的“冷面孔”,这种一左一右的表现,极大的损害了政府的形象,不利于产业链的健康发展。我们的产业不是污染大户,但是应该讲还是有些污染的,尽管我们正在努力地采取措施,向接近零排放的目标努力;尽管我们在积极地研发用全加成或半加成的工艺彻底改变我们行业产生污染的最新技术,但是目前我们的行业或多或少还是有一些污染的排放。我们行业的重新布局,从全国来讲,最合理的应当在沿海一带或是远离湖泊的地区,尤其应当远离大江、大湖。最近广东汕头、安徽宿州、江西吉安、湖南常德、山东、江苏扬州、江阴地区和一些内地的开发区和市政府都在和我们协会联系,希望印制电路板企业到他们那里建厂、建立电子电路工业园。我们认为在这些地方是否适合建厂,应当从全国的产业布局考虑,并得到工业与信息化部及省政府的明确支持,至于建立电子电路工业园,我们认为当地的政府还应该注意以下三个方面:
其一:设计和三废治理应当是中国乃至世界一流的样板;
其二:建立一个电子路学院,为造就技术工人,提升企业骨干,培养民营企业家的管理水平;
其三:支持或建立行业的研发基地。我们将在广泛征询企业的意见后,交理事会或常务理事会讨论。
对于这方面的信息我们协会近期将和电子工程设计院及CPCA环保洁净分会开展现场调查,了解当地的环境、政策及在全国的地位,对这方面的信息我们会及时告知会员单位。
目前,某些地方的行政主管不顾大局,只从该地区的暂时局部利益考虑,不经正常途径匆匆忙忙的把一些中小企业拉过去随意建厂,满口承诺,这将会带来严重的隐患。
如果这些地区对三废治理不能采用最新的具有国际水平的技术和设备,如果中小企业不能真正的对三废进行集中处理,如果大企业和集中处理三废的公司不具备国内和全球的一流技术和设备,如果政府职能部门不能公开、公正的执法,如果企业老总的企业社会责任识不强…那么后果是难以想象的。
标准制定和执法公正
前些年,我们所以在发展经济的过程中往往发生了以牺牲环境为代价的结果,原因到底是我们的环保标准低了?还是我们执法不严所造成的?这是个十分重要的问题。当然前些年我们在发展经济的同时,我们的三废治理技术水平还不够完善,这是事实;我们一些企业对三废治理不够重视这也是事实,但是为什么会产生目前如此严重的后果呢?我们以为我们政府的执法部门在执法过程中不够公正、不够公开也是造成严重污染的原因之一。我们对照过国外的很多标准,总体感觉中国的标准都远远高于美国、日本发达国家的标准,高于全球环保最严格的欧洲,但结果却污染严重,令人吃惊,这个现象是值得很好深思的。请记住龙永图部长的话:“没有污染的行业,只有污染的技术,污染的管理和污染的理念。”中国过去都认为最环保的产业是旅游,可是由于我们执法的不公正,公民社会责任意识的欠缺,目前我们中国的旅游产业已经滑入严重污染的产业之中。这不值得我们很好思考吗?
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